Wszystkie produkty
-
Układ scalony
-
Układ scalony IC
-
Aluminiowe kondensatory elektrolityczne
-
Układ scalony pamięci flash
-
Złącze DIP
-
Czujnik układu scalonego
-
Dyskretny półprzewodnik
-
Produkty optoelektroniczne
-
Układy scalone zasilaczy
-
Zabezpieczenie obwodu IC
-
Pamięć układów scalonych
-
Pasywne komponenty IC
-
Moduł Pol
-
Kryształ IC
-
Układ scalony kontrolera
Komponenty pasywnych układów scalonych umożliwiających komunikację 10Hz-10GHz
| Zakres częstotliwości: | 10 Hz-10 GHz |
|---|---|
| Indukcyjność: | 1nH-100mH |
| Opór: | 1Ω-10MΩ |
Komponenty pasywne pakietu SMD do komunikacji
| Zastosowanie: | Komunikacja, motoryzacja, lotnictwo, itp. |
|---|---|
| Wielkość: | 0,2 mm-50 mm |
| Cechy: | Wysoka precyzja, niski poziom hałasu, wysoka stabilność itp. |
Wydajne pasywne elementy do technologii układów scalonych
| Features: | High Precision, Low Noise, High Stability, Etc. |
|---|---|
| Capacitance: | 1pF-100uF |
| Resistance: | 1Ω-10MΩ |
Zakres napięcia 1V-1000V Zakres częstotliwości 10Hz-10GHz Składniki pasywne
| Features: | High Precision, Low Noise, High Stability, Etc. |
|---|---|
| Voltage Rating: | 1V-1000V |
| Type: | Integrated Circuit Components |
Wysokiej precyzji składniki bierne do zastosowań przemysłowych
| Features: | High Precision, Low Noise, High Stability, Etc. |
|---|---|
| Voltage Rating: | 1V-1000V |
| Resistance: | 1Ω-10MΩ |
Komponenty układu scalnego w wysokotemperaturowych komponentach biernych
| Current Rating: | 1mA-50A |
|---|---|
| Resistance: | 1Ω-10MΩ |
| Package: | SMD, DIP, SIP, Etc. |
Komponenty układu scalonego w pasywnych komponentach 0,2 mm-50 mm
| Features: | High Precision, Low Noise, High Stability, Etc. |
|---|---|
| Type: | Integrated Circuit Components |
| Current Rating: | 1mA-50A |
Komponenty układów scalonych Komponenty pasywne z zakresem pojemności 1pF-100uF
| Package: | SMD, DIP, SIP, Etc. |
|---|---|
| Temperature Range: | -55℃-125℃ |
| Capacitance: | 1pF-100uF |
1Komponenty pasywne o napięciu znamionowym.8V o indukcyjności 10uH dla zrównoważonej wydajności
| Material: | FR4, Ceramic, Copper, Etc. |
|---|---|
| Resistance: | 1Ω, 10Ω, 100Ω, Etc. |
| Package: | SMD, DIP, QFN, BGA, Etc. |
Szybki czas realizacji BGA Passive Components - Idealny do projektowania BGA 2-4 tygodnie
| Impedance: | 50Ω, 75Ω, 100Ω, Etc. |
|---|---|
| Inductance: | 1uH, 10uH, 100uH, Etc. |
| Size: | 0.4mm, 0.5mm, 0.6mm, Etc. |