Serialny interfejs 14-TSSOP Chip obwodowy dla urządzeń elektronicznych

Opis produktu:

Integrated Circuit Chip to mikroelektroniczny układ oparty na cyfrowym układzie zintegrowanym do układu chipboard.Dostępny w pakiecie 14-TSSOPJest to idealny wybór dla wielu zastosowań, zapewniając wyjątkową wydajność i niezawodność.

Czip zintegrowanego obwodu został zaprojektowany w celu spełnienia najwyższych standardów wydajności i niezawodności elektrycznej.przy jednoczesnym zapewnieniu wysokiej precyzji konwersji sygnałuJest również zaprojektowany z zaawansowanymi mechanizmami ochrony, aby zapewnić, że chip jest chroniony przed nagłą awarią zasilania i innymi wpływami zewnętrznymi.

Czip zintegrowanego obwodu zapewnia doskonałą wydajność i niezawodność w wielu zastosowaniach.zastosowania przemysłowe i inneJest on również zaprojektowany tak, aby był kompatybilny z szeregiem konstrukcji i architektury obwodów plików.

Integrated Circuit Chip jest niezawodnym i opłacalnym rozwiązaniem dla szerokiego zakresu zastosowań.Z jego solidną konstrukcją i charakterystykami wysokiej wydajności, jest to idealny wybór dla szerokiego zakresu zastosowań.

Charakterystyka:

• Nazwa produktu: układ scalony
• Rodzaj montażu: Nawierzchnia
• Liczba kanałów: 2
• Zastosowanie: przedwzmacniacz
• Interfejs: seryjny
• Funkcja: Kierowca
• Mikroelektroniczny chip: Tak
• Chip obwodu: Tak

Parametry techniczne:

Zastosowanie:

W sprawieCzip z układu scalonegozADI, Numer modelu:ADPD4101BCBZR7Jest on wytwarzany w USA i posiada certyfikat ROHS, co czyni go niezawodnym i bezpiecznym wyborem.Minimalna ilość zamówienia wynosi 10 i cena jest na zapytanieOpakowanie jest wykonywane w postaci taśmy i rolki (TR) i dostawa odbywa się w ciągu 5-10 dni roboczych. Warunki płatności są akceptowane za pośrednictwem T / T, a zdolność dostaw wynosi 1000 sztuk / dzień.Posiada zakres temperatury roboczej od -40°C do 85°C (TA) i jest dostarczany w opakowaniu 14-TSSOPMa dwa kanały i napięcie 3V ~ 3,6V, z seryjnym interfejsem.

Opakowanie i wysyłka:

Chipy zintegrowanych obwodów powinny być odpowiednio pakowane i wysyłane, aby zapewnić ich bezpieczeństwo i zapobiec uszkodzeniu.

• W przypadku pojedynczych jednostek, każdy chip należy pakować do anty-statycznego worka.
• W przypadku wielu jednostek każdy chip powinien być wypełniony i oddzielony od pozostałych spacerem.
• Połóż kawałki w statycznym pojemniku i wypełnij wszelkie dodatkowe miejsca pianą.
• Zamknąć pojemnik i założyć etykietę zawierającą informacje o wysyłce.
• Przesyłać paczkę za pośrednictwem wiarygodnej firmy kurierskiej.

Częste pytania: