Uaktualnienie do układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu

Opis produktu:

Układ scalony (ang. Integrated Circuit IC) to układ scalony zawierający tranzystory, diody, rezystory, kondensatory i inne komponenty.Ten układ scalony ma zakres temperatury roboczej od -40°C do 85°C (TA), interfejs I2C, 2 kanały i typ mount powierzchniowy.Jest bardzo niezawodny i niezwykle trwały, co czyni go doskonałym wyborem dla projektów wymagających długoterminowej wydajności.Ten zintegrowany obwód IC jest pewny, aby zapewnić najlepsze doświadczenie dla użytkowników aplikacji audio.

Charakterystyka:

• Nazwa produktu: układ scalony z układem scalonym
• Funkcja: Procesor sygnału audio
• Temperatura pracy: -40°C ~ 85°C (TA)
• Zastosowania: Konsumencki dźwięk
• Napięcie - zasilacz: 4,75V ~ 9,5V
• Liczba kanałów: 2

Parametry techniczne:

Zastosowanie:

W sprawieIC z układu scalonegozLumissiljest doskonałym rozwiązaniem dla użytkowników audio.IS31FL3299-QFLS4-TRIntegrated Circuit IC jest zaprojektowany w celu zapewnienia niezawodnych, wydajnych układów scalonych.minimalna ilość zamówienia 10zcena 1Urządzenie wchodziTaśma i rolka (TR)Obecnie jest on dostępny w wielu krajach.czas dostawy 1-2 tygodnie. Płatność jest akceptowana za pośrednictwemT/T, oraz1000 sztuk/dzieńZestaw urządzenia zawiera:32-SSOP-A, i ma temperaturę pracy w zakresie od-40°C ~ 85°C (TA)o napięciu zasilania:40,75 V ~ 9,5 VMamocowanie powierzchniJest idealny do zastosowań audio dla konsumentów.

Opakowanie i wysyłka:

IC z układem scalonym należy pakować i wysyłać w taki sposób, aby zapobiec uszkodzeniu podczas transportu.

• IC z układem scalonym należy pakować w antystatyczne torby lub pudełka.
• Opakowania powinny być uszczelnione w celu ochrony przed wpływem środowiska.
• Układy zintegrowane IC powinny być pakowane w sposób zapobiegający zadrapania i innym uszkodzeniom.
• Opakowania powinny być oznakowane nazwą produktu, informacjami o wysyłce oraz wszelkimi innymi istotnymi informacjami.
• Układy układu scalonego powinny być wysyłane z odpowiednimi metodami wysyłki, aby zapewnić, że nie ulegną uszkodzeniu podczas transportu.

Częste pytania: