Układ układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu układu ukła

Opis produktu:

Obwód zintegrowany (IC) to układ elektroniczny składający się z połączonych ze sobą komponentów elektronicznych, które mogą być wykorzystywane do wykonywania różnych zadań.Jest to jeden z najczęściej stosowanych składników we współczesnym świecie.IC ten jest przeznaczony do zastosowań w różnych zastosowaniach i posiada interfejs I2C, typ montażu powierzchniowego, temperaturę roboczą od -40°C do 85°C (TA), dwa kanały,i może być dostarczany z 4To układ scalony jest bardzo niezawodny i wydajny i może być używany do różnych zastosowań, takich jak komunikacja, pomiary, sterowanie itp.IC ten oferuje lepszą wydajność i jest idealny do stosowania w systemach o wysokiej wydajności.

Charakterystyka:

• Nazwa produktu:IC z układu scalonego
• Rodzaj montażu:Powierzchnia
• Funkcja:Procesor sygnału audio
• Interfejs:I2C
• Opakowanie urządzenia:32-SSOP-A
• napięcie - zasilanie:40,75 V ~ 9,5 V

Parametry techniczne:

Zastosowanie:

W sprawieObwody zintegrowaneIC zMikrochip, modelMCP6499T-E/SL, jest popularnym wyborem dla aplikacji audio dla konsumentów.ROHS- certyfikowany i przychodziTaśma i rolka (TR)Dostawa odbędzie się1-2 TYDZIENYa minimalna ilość zamówienia wynosi:10Płatność jest akceptowana przez:T/T, oraz1000 sztuk/dzieńZapewnia to, że klienci mogą szybko uzyskać potrzebne układy scalone.I2CInterfejs działa w temperaturze-40°C ~ 85°C (TA), a opakowanie32-SSOP-A. Ten układ stacjonarny może być wykorzystywany do zastosowań audio dla konsumentów, takich jak przetwarzanie sygnałów audio.1, co czyni go przystępnym cenowo do wielu zastosowań.

Opakowanie i wysyłka:

Układy układu scalnego zintegrowanego powinny być pakowane i wysyłane w sposób, który zachowuje ich jakość i chroni przed wszelkimi rodzajami uszkodzeń.Opakowanie powinno być odporne na czynniki środowiskowe, takie jak wilgoć, kurz, brud i zmiany temperatury.

Opakowanie powinno również chronić IC przed wstrząsami i wibracjami, które mogą wystąpić podczas transportu.Wszystkie niezbędne dokumenty i etykiety powinny być zawarte w opakowaniu..

Wykorzystanie metody wysyłki powinno być oparte na wymaganiach produktu, w tym na transporcie lotniczym, naziemnym i kurierskim.Należy również wziąć pod uwagę koszty transportu.

Częste pytania: