Interfejs seryjny układu scalonego klasy AB

Opis produktu:

Czip z układu scalonegojest mikroelektronicznym chipem przeznaczonym do cyfrowych płyt obwodowych zintegrowanych.6V i nadaje się do interfejsu kierowcy linii i seryjnego zastosowania jako przedwzmacniaczTen układ łączy najnowsze osiągnięcia w technologii cyfrowej i inżynierii mikroelektronicznej, zapewniając lepszą wydajność i niezawodność.Jest to idealny wybór dla projektantów, którzy potrzebują niezawodnychDzięki wyższej wydajności energetycznej i niskim kosztom konstrukcji, układ zintegrowany może być wykorzystywany do różnych zastosowań.,od produktów elektronicznych dla konsumentów po aplikacje motoryzacyjne.

Charakterystyka:

• Nazwa produktu: układ scalony
• Liczba kanałów: 2
• Interfejs: seryjny
• Temperatura pracy: -40°C ~ 85°C (TA)
• Pakiet urządzenia: 14-TSSOP
• Rodzaj montażu: Nawierzchnia
• Obwód płyty chipów
• Obwody zintegrowane
• Mikroelektroniczny chip
• Czip tranzystorny

Parametry techniczne:

Zastosowanie:

Czip z układu scalonegojest zaawansowanym mikroelektronicznym chipem, wykorzystywanym głównie w przemyśle elektronicznym do produkcji komponentów elektronicznych, takich jak płyty chipów, płyty obwodowe i układy scalone.Jest szeroko stosowany w inżynierii elektrycznej i projektowaniu obwodów, jest produkowany zgodnie z najwyższymi standardami jakości, aby zapewnić niezawodną wydajność.Posiada zakres temperatury roboczej od -40°C do 85°C (TA), a zasilacz napięcia od 3V do 3,6V. Jest zaprojektowany do funkcjonowania jako sterownik linii i przedwzmacniacz, i jest w stanie wykonywać swój cel skutecznie i precyzyjnie.i cena jest przedmiotem dochodzenia. Szczegóły opakowania są taśmą i rolką (TR), a czas dostawy wynosi 5-10 dni roboczych. Warunki płatności są zwykle T / T, a zdolność dostaw wynosi do 10000 sztuk / dzień.Chip zintegrowanego obwodu jest montowany na powierzchni, i został przetestowany i sprawdzony w celu spełnienia najwyższych standardów jakości.

Opakowanie i wysyłka:

Chipy zintegrowane są bardzo wrażliwymi produktami i wymagają specjalnego opakowania i wysyłki.Opakowanie powinno być zamknięte i zabezpieczone, aby zapobiec przedostaniu się wilgociWażne jest, aby użyć materiału odpornego na wstrząsy i wibracje, aby chronić chipy przed wszelkimi uszkodzeniami fizycznymi podczas transportu.Ważne jest również, aby do opakowania włączyć środek suszący, aby wchłonąć wszelką wilgotność..

Należy zapewnić szybkie i skuteczne przewożenie, a także bezpieczny i niezawodny przewoźnik, który będzie mógł dostarczyć informacje o śledzeniu i potwierdzenie dostawy.Przed wysłaniem należy również sprawdzić, czy paczka jest odpowiednio uszczelniona i czy jej zawartość jest bezpieczna..

Częste pytania:

P: Jaka jest nazwa marki układu scalnego?

A: Nazwa marki układu scalnego to TI.

P: Jaki jest numer modelu układu scalnego?

Odpowiedź: Numer modelu układu scalnego jest TPS65381AQDAPRQ1.

P: Gdzie produkowany jest układ scalony?

A: Chip zintegrowanego obwodu jest produkowany w USA.

P: Czy układ zintegrowany posiada certyfikat ROHS?

O: Tak, układ zintegrowany jest certyfikowany ROHS.

P: Jaka jest minimalna ilość zamówienia na chip zintegrowanego obwodu?

Odpowiedź: Minimalna ilość zamówienia na chip zintegrowanego obwodu wynosi 1.